高真空除气炉的特点
科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点：
① 极限真空度高；
② 控温精度高；
③ 更高的升温速率；
④ 更加智能化；
⑤ 可真空去除产品空洞与气泡；
⑥ 降低产品的氧化性；
⑦ 提高工艺室的洁净度。
真空除气炉、真空存储柜的使用环境
使用环境
① 设备占地面积约：长2米，宽1.6米（约3.2平米）高1.95米；
② 电源：380 V±38 V，50 Hz±0.5 Hz，约15KW（外部电源用户自备）；
③ 工件要求：无油污，无腐蚀性物质；
④ 环境温度： 5 ℃ ～ 35 ℃；
⑤ 相对湿度： 20%-85%；
⑥ 设备应安装在通风良好的厂房内。
真空除气储存柜
一种真空除气存储柜，包括真空室、真空系统、加热系统、水冷、柜体等，柜体内设置有一个或多个储物室，储物室朝向柜体前端的一端为储物室的开口端，柜体上设置有将储物室的开口端封闭的封盖，储物室的内部底端设置有能够自储物室的开口端抽出的水平的托板，托板的两侧与储物室内部相对的两个侧壁滑动相连，真空除气炉。
本机台不要放置在阳光直射或环境温度过高的地方，环境温度是5-35℃，环境湿度是35%~65%的相对湿度；且要保持放置处长期通风良好的位置。
请小心将物品放入机台，关上箱门，检查是否密闭。试验结速后，站侧面打开箱门，以免热气烫到面部。
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