影响真空绝缘水平的主要因素
真空度
显现了空隙击穿电压和气体压强之间的关系。由图可以看到真空度高于10-2Pa时，击穿电压基本上不再跟着气体压力的下降而增大，因为气体分子碰撞游离现象已不复兴效果。当气体压力从10-2Pa逐步升高时(真空度下降)，击穿强度逐步下降，以后又随气压的而。从曲线上可以看出真空度高于10-2Pa时其耐压强度基本上坚持不变。这就标明，真空灭弧室的真空度在10-2Pa以上时完全可以满足正常的运用需求。
真空腔体
化学抛光化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解，从而得到平滑面。这种方法的主要优点是不需复杂设备，可以抛光形状复杂的工件,可以同时抛光很多工件，。化学抛光的问题是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数10μm。喷丸喷丸即使用丸粒轰击工件表面并植入残余压应力，提升工件疲劳强度的冷加工工艺。
真空腔体
1. 真空检漏基本概念
所谓漏气是指气体通过真空系统上的漏孔或间隙，从高压流向低压侧的一种现象。真空系统
主要有以下几点:
虚漏.气密性.漏孔.漏率. 小可检漏率.检漏灵敏度.反应时间.消除时间.漏孔堵塞现象
2. 漏气的判断方法
1真空泵工作是否良好
2真空系统内是否存在严重放气
3真空系统容器壁或间隙处是否漏气
4是否漏气与放气现象共存
3. 真空检漏法
1可动部分：传动轴及其密封部分
2玻璃或陶瓷一类的易损部分
3波纹管
4使用法兰和垫圈的密封部分
5焊接部分的裂痕处
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