真空除气储存柜的放置
本机台不要放置在阳光直射或环境温度过高的地方，环境温度是5-35℃，环境湿度是35%~65%的相对湿度；且要保持放置处长期通风良好的位置。使用前注意电压是否正确，仅适用机台上所标示之电压，避免电过量，而使电线走火．请勿置于潮湿之场所，请勿直接用水冲洗，以防漏电；
请小心将物品放入机台，关上箱门，检查是否密闭。试验结速后，站侧面打开箱门，以免热气烫到面部。
高真空除气炉的特点
科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点：
① 极限真空度高；
② 控温精度高；
③ 更高的升温速率；
④ 更加智能化；
⑤ 可真空去除产品空洞与气泡；
⑥ 降低产品的氧化性；
⑦ 提高工艺室的洁净度。
真空除气存储柜工艺流程
真空除气存储柜、真空除气炉的控制操作可以选择手动与自动两种模式。
该设备有两种工艺流程：常温保压工艺与加热除气工艺。用户可根据实际情况需要，在设备上设定需要的执行功能与详细的目标参数。当用户设定参数之后，系统即按照用户的设定参数默认执行。
设备具有很高的智能化，当用户设定的参数目标值存在错误或逻辑冲突时，系统会及时提醒并不能按照错误的数据启动运行设备。并可以提供20+组不同的参数组，供客户选择和修改。并且具备工艺记忆功能，方便客户的使用。
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