真空腔体
真空腔体是建立在低于大气压力的环境下,以及在此环境中进行工艺制作、科学试验和物理测量等所需要的技术.
用现代抽气方法获得的很低压力,每立方厘米的空间里仍然会有数百个分子存在.
气体稀薄程度是对真空的一种客观量度 ,直接的物理量度是单位体积中的气体分子数.气体分子密度越小,气体压力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托尔做为压力的单位.
真空腔体
真空技术主要包括真空获得、真空测量、真空检漏和真空应用四个方面.在真空技术发展中,这四个方面的技术是相互促进的.
随着真空获得技术的发展,真空应用日渐扩大到工业和科学研究的各个方面.真空应用是指利用稀薄气体的物理环境完成某些特定任务.有些是利用这种环境制造产品或设备,如灯泡、电子管和等. 这些产品在使用期间始终保持真空,而另一些则只是把真空当作生产中的一个步骤,产品在大气环境下使用,如真空镀膜、真空干燥和真空浸渍等.
真空的应用范围极广,主要分为低真空、中真空、高真空和超高真空应用.
影响真空绝缘水平的主要因素
电极资料
真空开关作业在10-2Pa以上的高真空，因为此刻气体分子十分稀疏，气体分子的碰撞游离对击穿已经不起效果，因而击穿电压表现出和电极资料有较强的相关性。
真空空隙的击穿电压跟着电极资料的不同而不同，研究者发现击穿电压和资料的硬度与机械强度有关。一般来说，硬度和机械强度较高的资料，往往有较高的绝缘强度。比如，钢电极在淬火后硬度进步，其击穿电压较淬火前可进步80%。
此外，击穿电压还和阴极资料的物理常数如熔点、比热和密度等正相关，即熔点较高的资料其击穿电压也较高。比照热和密度而言亦然。这一问题的实质是在相同热能的效果下，资料发作熔化的概率越大，则击穿电压越低。
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