氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10−11～10−12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
压氦法检漏
压氦法检漏是将压有一定压力的示踪气体的被检件放入检漏夹具中，然后连至检漏仪将其抽空，示踪气体通过漏孔泄漏出来，经检漏仪检测总泄漏量。
一般小型电子器件宜采用这种检漏方法。首先将仪器调整好，再将器件放入加压罐内压入氦气，氦气进入有漏孔的器件内部，无漏孔的器件只是表面吸咐氦气。器件加压压力和时间根据GB2423，2328文件而定，器件从加压罐中取出后将表面吸咐的氦气吹掉再放入检漏夹具中抽空，待真空抽至设定值后自动将夹具连至仪器的测量系统。这时压入存在漏孔器件内部的氦气泄漏出来被检测，其漏率在漏率表上显示出来。
一般压氦法检漏时采用排除法。在夹具中放一定数量的器件，这一批的总漏率没超过报废预定值，说明这一批合格；总漏率超过报废预定值可以取出一半，剩下的一半继续检漏，这一半合格说明有漏的器件在取出的那一半中，依此检漏直至检出有漏孔的器件。
氦检漏服务
近年来，随着高真空检漏技术科学领域的不断发展和应用技术的日趋成熟，以及高真空检漏仪器技术的不断创新和进步仪器更新换代很快。从技术性能、高可靠性、准确性、耐用性、灵活性和等各方面都有着划时代的进步，从而使高真空检漏仪器从科学研究领域、实验室的应用逐渐普及到工业和民用领域的应用。
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