真空除气储存柜主要参数
1、炉型结构：卧式与立式，单室与双室或多室，炉体炉门采用双层水冷，前开门结构。由炉体、加热系统、真空系统、充气系统、水冷系统、电控系统组成。
2、极限温度：1500℃
3、工作区尺寸：按照用户需求定制
4、设备总功率：20-100 KW（含加热系统、真空机组、制冷机）
5、电源频率：50Hz
6、电源电压：三相380 V（±10V）
高真空除气炉的特点
科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。
高真空除气炉特点：
① 极限真空度高；
② 控温精度高；
③ 更高的升温速率；
④ 更加智能化；
⑤ 可真空去除产品空洞与气泡；
⑥ 降低产品的氧化性；
⑦ 提高工艺室的洁净度。
真空除气储存柜
本设备是一种可以提供真空环境的储存设备，分为上中下三层箱室，均可独立工作。
加热室：采用圆筒形加热室结构。隔热屏采用多层钼结构，各层之间采用99刚玉陶瓷，发热体为钼片，钼片均匀环绕在隔热屏周围，实现良好的温度均匀性。具有使用寿命长、隔热保温性能好、真空放气量较少。外框使用不锈钢（310S）板材料，并且焊接多道加强筋以保证不变形。
京公网安备 11011402012516号
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