真空腔体
航天航空、集成电路、粒子、高速列车、核聚变等技术领域的快速发展,对真空腔体的性能要求提升到一个新的高度。真空腔体需要满足复杂结构造型,高、低温循环,超高压、高真空循环,低泄漏、超洁净,辐照损伤,高温烧蚀,砂砾侵蚀,化学腐蚀等应用条件。中国天和空间站迎来了高速建设阶段,航天员长期在轨停留反映了中国空间技术的快速发展。但是,在现有工业体系下,空间站的服役水平难以实现跨越式发展,需要加强科技力量投入,取得颠覆性技术成果。





真空腔体——实漏和虚漏
并非所有的抽气时间延长、极限压力下降都是因为泄漏,在使用检漏仪检漏前,有必要了解一下如何判断真空设备是否真的发生了泄漏。
真空腔室的内壁或腔室内壁附着的污染物,在真空下持续的释放出气体,这种现象被称为放气。当真空腔室内部存在死空间,并且该死空间通过一个狭长的通道与腔室内部连通时,死空间内的气体在真空下也会缓慢的释放出来,形成类似于放气或泄漏的现象,通常把这种现象叫做虚漏。真实的泄漏可以通过检漏找到,放气也可以通过清洗真空腔体内表面而解决,而虚漏一旦产生,很难被发现,需要在设计和制造时尽量避免容易产生虚漏的结构或工艺,如上图中的螺纹连接(一定要用的话可以使用空心螺栓),很长的狭缝或毛细管,两侧满焊的腔体焊接(较厚的壳体建议真空侧满焊大气侧断续焊)等等。
真空腔体
焊接是真空腔体制作中重要的环节之一。为避免大气中熔化的金属和氧气发生化学反应从而影响焊接质量,通常采用弧焊来完成焊接。弧焊是指在焊接过程中向钨电极周围喷射保护气体气,以防止熔化后的高温金属发生氧化反应。超高真空腔体的弧焊接,原则上必须采用内焊,即焊接面是在真空一侧,以免存在死角而发生虚漏。
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