氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10−11～10−12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
用氦气作为氦质谱检漏气体的原因
氦气检漏仪时候中国·必威(西汉姆联)官方网站的俗称，运用质谱原理制成的仪器称为质谱计或质谱仪。质谱仪通过其部件质谱室，使不同质量的气体变成离子并在某种场中运动后，不同质荷比的离子在场中彼此分开，而相同质荷比的离子在场中汇聚在一起，如果在适当位置安置接收所有这些离子，就会得到按照质荷比大小依次分开排列的质谱图，这就是质谱。
氦气漏检测试
真空测试(由外向内)
氦气生产厂家表示，在真空测试中，对于较大的体积，用单独的泵系统对器件进行抽真空，对于较小的体积，则在检测器内部进行抽真空。找到漏洞使用流量可调的喷雾探针将氦气注入零件的泄漏部位。
压力测试(由内向外)
在压力测试中，零件用氦气或氦气和空气的混合物加压。找到漏洞使用连接到检漏仪入口的嗅探器探针扫描零件的潜在泄漏点。
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