氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10−11～10−12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
如何正确设计可燃和有毒气体检测报警系统
设计可燃、有毒气体检测报警系统需要根据实际应用场景来进行详细的设计，不同的使用环境，安装可燃有毒气体检测报警系统的方案存在一定的差异，这里简单介绍一下可燃有毒气体检测报警系统的基础设计方案。
可燃有毒气体检测报警系统设计原则：
针对不同的检测气体，比空气重的气体，安装气体检测报警设备需要距离地面30CM左右；比空气轻的气体，安装气体检测报警设备需要距离天花板30CM左右；而气体检测报警控制器主机需要安装于距离地面160CM处。
可燃有毒气体检测报警系统设备方案：
氦检漏服务
中国·必威(西汉姆联)官方网站技术在真空检漏领域里不仅能定位、定性、定量检漏，且具有操作简便、准确可靠、成本较低、用途广泛等特点。采用这种检漏技术无论从小件到大件从小系统到大系统检漏从确定漏孔检漏到确定漏率检漏，都能准确快捷有效。随着氦质谱检漏技术的不断发展和成熟，未来将逐渐渗透到各个高低端行业领域应用前景广阔因此值得推广应用。
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