半导体真空腔体制造技术
真空腔体在薄膜涂层、微电子、光学器件和材料制造中，是一种能适应高真空环境的特殊容器。真空腔体通常包括一系列部品——如钟形罩、基板、传动轴以及辅助井——这些构成一个完整的真空腔体。
复杂的真空腔体通常需要定制，即针对应用终端进行专门的设计和制作。某些常见的真空腔体已经过预先设计，如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境，可用于焊接，或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。
真空设备包含很多组件，如真空腔体，真空密封传导件，视口设置，真空传感器，真空显示表，沉积系统，蒸发源和蒸发材料，溅镀靶材，等离子刻蚀设备，离子注入设备，真空炉，法兰，阀门和管件等。真空设备常用于脱气，焊接，制备薄膜涂层，生产半导体/晶圆、光学器件以及特殊材料等。
真空腔体
粒子的真空管长度可达几十公里，涉及众多学科领域，是超高真空和高真空技术的典型代表。作为粒子理论的研究平台，科学装置发展了半个多世纪。除用于基础研究外，的各种束线已广泛应用于、高分辨率动态成像等领域，实现了科研与产业的结合。真空管运输作为未来交通的发展方向倍受关注，管路直径可达5米。这类应用的长远意义在于为人类在地外星球建设基地进行探索，积累技术经验。
真空腔体
电解抛光
电解抛光基本原理与化学抛光相同,即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。与化学抛光相比，可以消除阴极反应的影响，效果较好。电化学抛光过程分为两步：（1）宏观整平 溶解产物向电解液中扩散，材料表面几何粗糙下降，Ra>1μm。（2）微光平整 阳极极化，表面光亮度提高，Ra＜1μm 。
京公网安备 11011402012516号
在线客服
400-188-1915 / 185-1082-6675
