氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10−11～10−12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
负压法检漏
负压法检漏是将被检件接到检漏仪的检测口，用喷连续向的漏孔喷射示踪气体，示踪气体通过漏孔进入检漏仪并被检测。一般电子器件的外壳、高压开关管、氧化锌、避雷器等都应采用这种方法检漏。
根据产品的不同，需要选择不同尺寸的夹具或辅助工具。举个例子，比如管壳的检漏。检漏仪正常工作后，用标准漏孔进行漏率校准，就可以对管壳作喷吹检漏，先将夹具固定在检漏口，待测管壳放在夹具上面的橡皮板上，辅助抽气系统将其抽至预定真空后自动接至仪器的测量系统。然后用喷连续向管壳喷氦气，时间一般1～3秒，当管壳存在漏孔时，氦气将通过漏孔进入仪器的质谱分析部分，漏量大小在漏率表上直接显示出来，这种方法既能判断漏孔的位置也可测量漏孔的大小。整个检测周期只需一分钟。
用氦气作为氦质谱检漏气体的原因
氦气检漏仪时候中国·必威(西汉姆联)官方网站的俗称，运用质谱原理制成的仪器称为质谱计或质谱仪。质谱仪通过其部件质谱室，使不同质量的气体变成离子并在某种场中运动后，不同质荷比的离子在场中彼此分开，而相同质荷比的离子在场中汇聚在一起，如果在适当位置安置接收所有这些离子，就会得到按照质荷比大小依次分开排列的质谱图，这就是质谱。
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